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晶科电子:独有芯片倒装焊技能 进步光效和可靠性
来源:http://www.lgbtdome.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-28 08:09

  晶科电子:独有芯片倒装焊技能 进步光效和可靠性

  光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片出产和研制基地在南沙区的奠基仪式,随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。

晶科上一年已估量到商场需求的添加 活跃扩大产能

一些大厂不止一次的表明,LED芯片产能缺少,而且MOCVD机台短时间也难以弥补上,LED芯片将会呈现缺货或许提价的趋势,晶科的产能状况如何呢?晶科总经理肖国伟表明,晶科早于上一年已估量到商场需求的添加, 并活跃已订货机台扩大产能,从上一年10月起逐渐扩大产能。而且晶科电子正在从工艺规划到办理等多方面进步质量、降低成本,确保客户能够拿到性价比优秀的芯片,一起进步赢利空间,不一定顺势提价。当然,价格调整需求根据商场状况决议。

  

晶科电子总经理肖国伟

  


晶科大功率LED芯片技能先进 竞赛优势显着

现在LED芯片需求增加主要在电视背光方面最为显着, 2009年LED TV出货量为350万台,2010年方案的LED TV出货量达3900万台,2011年到2012年仍将快速增加,估量需求2-3年才会放缓, 因而估计下一年LED芯片仍然会呈现求过于供的状况。关于具有先进的技能和办理的企业,只需产品能够针对商场需求,满意商场规范, 出资危险不高,就全体商场状况来看现在不存在出资过热的危险。当然,假如出资缺少先进技能、办理和人才,出资于低端且同质化严峻,或许产品功用不能满意不断进步和改变的商场需求,会存在危险。

面临LED职业剧烈的竞赛,肖国伟对晶科充满了决心,晶科现在大功率LED芯片技能,国外先进, 国内抢先, 上一年得到多间大厂对其产品的必定及定单,商场竞赛力不断增强. 一起,面临剧烈的竞赛,晶科电子现已添加出资,增强了本钱实力;一起,活跃加强品牌优势和出售途径;加强出产和质量办理,进一步进步产品功用和质量、降低成本;以及结合商场需求不断创新,开展新技能,推出愈加有商场竞赛力的产品。

芯片倒装焊技能进步光效和可靠性

肖国伟介绍道,芯片倒装焊技能是晶科的中心技能之一,与正装芯片比较, 倒装焊芯片具有较好的散热功用;一起,咱们有与倒装焊习惯的外延规划、芯片工艺、芯片图形规划。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度等长处;加上能在倒装焊的衬底上集成维护电路, 对芯片可靠性及功用有显着协助;此外, 与正装和笔直结构比较,运用倒装焊方法, 更易于完结超大功率芯片级模组、多种功用集成的芯片光源技能,在LED芯片模组良率及功用方面有较大的优势.

晶科早于2003年已在美国及我国请求了多项倒装焊技能的中心专利并得到授权, 现在在美国和我国具有10多项发明专利,现在每年以请求十多项专利的状况进行布局。专利布局包括倒装焊技能、倒装芯片工艺技能、多芯片模组技能、芯片光源技能、封装技能等。产品出口不会遭到这方面阻止。

  

芯片倒装

  

LED芯片发光功率理论极限在300Lm/W

尽管每瓦流明数不断被改写, 但晶科以为本年末要打破300lm/W的时机不大, 因为300lm/W已接近理论极限,许多大厂现在仍未打破200lm/W的关口。晶科本年一季度已有130lm/W的产品, 晶科方案年末前有140lm/W以上的产品。理论以为极限在300lm/W左右,现在还有一段距离。曩昔几十年LED的亮度都依照Heitz规律,每年进步约35%,估计跟着白光LED亮度迫临理论极限,下载凯时娱乐!开展速度将逐渐放缓。

  


  


LED光源模块化使产品变得简略

将LED光源模块化(行将LED光源、散热部件及驱动电源拼装成型,一体化地完结光、电、热高集成拼装),将产业链缩短,使产品变得简略、廉价,是将来半导体照明开展的一个趋势。晶科电子是提出这个观念并在技能上实践的前驱。一年前晶科电子已有集成驱动电源的LED芯片推出。经过将LED光源模块化,能够削减从芯片到体系的中间环节,使产品愈加廉价,一起运用起来愈加简略和灵敏,一起,关于灯具和体系客户,能够削减对电、散热等方面的重视,愈加专心于其拿手的规划。

LED路灯比照传统的高压钠灯在光效和均匀度上彻底胜出

从运用状况来看,LED路灯比照传统的高压钠灯,在路面实践光效和均匀度上,都彻底胜出。高压钠灯的整体均匀度在0.4 ~0.5,咱们实测LED路灯在0.7以上。功率上,因为高压钠灯在直射区有照度糟蹋,在交叠区照度缺少,咱们运用LED路灯,整灯比高压钠灯节能一半,仍能够满意国家规范。比方400W的高压钠灯,咱们可用整灯<200W的LED灯替代,其间LED光源耗费功率在约180W。

  

   晶科电子芯片倒装焊光效可靠性

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