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LED封装制作流程及相关注意事项
来源:http://www.lgbtdome.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-03 21:25

  LED封装制作流程及相关注意事项

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  一.咱们能够将LED封装的具体制造流程分为以下几个过程:

  1.清洗过程:选用超声波清洗PCB或LED支架,而且烘干。

  2.装架过程:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安顿在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  3.压焊过程:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的,一般选用铝丝焊机。

  4.封装过程:经过点胶,用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严厉要求,这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉的使命。

  5.焊接过程:假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装置工艺之前,需求将LED焊接到PCB板上。

  6.切膜过程:用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。

  7.装置过程:依据图纸要求,将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。

  8.测验过程:查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。

  9.包装过程:将制品按要求包装、入库。

  二.下面是LED灯珠封装的具体流程图:

  在做LED灯珠封装的制造流程中每个细节都有必要严厉操控,下面对上面的流程图进行具体具体的详解:

  1、首先是LED芯片查验

  (1)镜检:资料外表是否有机械损害及麻点麻坑,LED芯片电极巨细及尺度是否契合工艺要求;电极图画是否完好

  2、扩片机对其扩片

  由于LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小,不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm.也能够选用手艺扩张,但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。

  3、点胶

  在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的操控,在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求,银胶的醒料、拌和、运用时间都是工艺上有必要留意的事项。

  4、备胶

  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶,但不是一切产品均适用备胶工艺。

  5、手艺刺片

  将扩张后LED芯片安顿在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点,便于随时替换不同的芯片,适用于需求装置多种芯片的产品。

  6、主动装架

  主动装架其实是结合了沾胶和装置芯片两大过程,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位,再安顿在相应的支架方位上。主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程,一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。四川路桥第六届董事会第二十九次在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,避免对LED芯片外表的损害,特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。

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