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ag环亚娱乐平台LED封装企业的三步走战略:使用端使用是CSP最大应
来源:http://www.lgbtdome.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-03 21:24

  LED封装企业的三步走战略:使用端使用是CSP最大应战

  由Lumileds,Samsung,Epistar等世界LED巨子首先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的参加后益发成为本年职业界的抢手技能论题,在本届职业风向标的广州世界照明展中更谓大行其道。

  现阶段CSP尽管仍存在许多技能难点,可是它的呈现将给SMD、COB等产品带来更多的改变,远景可期。

  咱们经过国内LED封装创新式代表厂家易美芯光(北京)科技有限公司的CTO刘国旭博士,了解现在LED封装技能及商场现状,以此透析未来封装工业的开展趋势。

  1、在运用端的运用是CSP的最大应战

  CSP的最大优势是芯片封装做得越来越小且光学调配好,增加了光源运用的灵活性,本钱下降的空间潜力也更大,一起由于它直接去掉一级封装界面(支架或基板),在散热上也具有优势。

  CSP一般选用倒装芯片或笔直结构芯片,可用更高的电流密度驱动,单位面积下光通量更高。

  近年来封装职业毛利率持续大幅下滑,尊龙d88.com。企业赢利不断摊薄,刘国旭坦言,本年价格还会持续下降,可是会逐步放缓,由于一些根底资料现已挨近极限。

  特别当选用CSP封装,BOM本钱中,芯片占了8成以上,在性价比为先的当下,CSP未来的价格优势尤为招引。

  这也是上中游企业为下流客户供给更有竞争力光源的技能方向。

  但它在运用端怎么运用是一个很大的应战,一些传统灯具组装厂对CSP的承受程度不高,由于现有贴片设备可能无法满意CSP小尺度芯片的精密要求,若运用不当会呈现一些质量及牢靠性问题。

  而且,当时CSP的开展短少一致的规范,如照明中功率2835和3030,以及背光中功率4014、5630,已被职业承受,成为尺度规范,若CSP在芯片尺度及外观尺度上以及配光角度上能逐步构成规范化,可能开展会更快一些。

  CSP在LED封装范畴的大范围铺开让2015年将会是CSP器材推广运用的元年的传言在业界传开,刘国旭则以为这是不大恰当的说法。

  由于关于国外的一些企业来说现已不是元点,它们批量生产已有一两年时刻。在国外品牌中,Lumileds的CSP产品归于领先地位,他们在手机亮光灯范畴里现已批量生产了一年多;韩国三星现已推出第二代CSP技能,他们不仅在配光方面运用,在照明方面也进行测验;首尔半导体首先在电视背光方面运用CSP,等等一些国外品牌封装厂的CSP技能日渐老练。

  在国内,本年CSP技能更是全面开花,刘国旭表明,易美芯光一年多前便开端研制CSP,现在正在试产阶段,已具有量产才能,不管是技能、工艺,仍是产品的牢靠性都较为老练,现在首要是在寻觅一些运用,比如说背光、亮光。

  但运用于照明范畴可能还需时日,由于在照明中运用更多的是中功率,可能会需求更小尺度的CSP,除了前面说到的贴片的应战外,光效的提高,性价比优势的表现都将需求进一步完善。

  CSP在未来一两年内尽管增加会较快,但不必定会占商场首要比例,ag环亚娱乐平台究竟中功率贴片SMD产品、COB、陶瓷大功率现已老练并被商场所广泛承受,依然会占大部分商场。

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