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中兴事件反思:为什么中国VC没往芯片方面去投资?
来源:http://www.lgbtdome.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2019-02-02 10:20

  新浪科技讯北京时间4月24日晚间消息,《华尔街日报》今日发表文章称,美国商务部上周颁布的禁令除了影响中兴的未来发展,也将对中兴在美国的供应商造成严重损失。

  美国商务部本月16日宣布,由于中兴违反与美国政府去年达成的和解协议,将对该公司执行为期7年的出口禁令。这意味着在未来7年,美国企业将不能向中兴提供其产品。

  受此影响,在过去的数日,中兴几家供应商的股价纷纷下滑。例如,高通股价下滑了1.77%。此外,包括Acacia Communications在内的几家小型供应商的股价也出现下滑。

  科技咨询服务公司International Business Strategies预计,美国芯片厂商每年向中兴销售约15亿美元的产品。2017年,全球3.8%的智能手机由中兴生产。

  在中兴供应商中,受此次禁令影响最深的莫过于光纤通信元件公司Acacia Communications。该公司今年2月曾表示,在去年3.85亿美元营收中,中兴贡献了约30%。

  Acacia Communications称:“无论出于何种原因,失去或暂时失去一家主要的大客户,将严重伤害公司的财务状况。”

  自4月16日美国政府宣布禁令以来,Acacia Communications股价已下挫31%。此外,高通股价下滑了9%。市场研究公司Bernstein Research预计,在高通去年223亿美元营收中,中兴贡献了1.5%至2.5%。

  两年前,美国商务部增对中兴下达过类似的出口限制,但很快就被中止。圣何塞芯片厂商Xilinx去年5月曾表示,如果当时没有取消该禁令,将对公司业务造成严重影响。

  这一次,受中兴禁令的影响,Xilinx股价已下挫7%。该公司发言人称,已经意识到该问题,并计划在周三的财报电话会议上进一步讨论该问题。

  对于美国政府的封杀令,中兴发表声明称,此举不仅会影响中兴的发展,也将给中兴在美国的大量合作伙伴造成业务损失。

  据悉,至少有10几家上市美国公司在其财务报表中将中兴列为其合作伙伴。其中,领先的光子集成模块厂商NeoPhotonics称,在其2017年2.93亿美元营收中,中兴贡献了约4%。

  NeoPhotonics原预计,公司营收每年将保持5%的增速。但该公司本月17日在一份声明中称,受中兴禁令的影响,该目标将无法实现。自禁令颁布以来,NeoPhotonics股价已下挫13%。

  圣何塞光通信器件供应商Oclaro表示,在公司2017年6亿美元营收中,中兴贡献了18%。加州太阳谷内存芯片厂商GSI Technology称,去年中兴直接或间接购买了其价值50多万美元的产品。

  马萨诸塞州无线芯片制造商Skyworks Solutions将中兴视为其“核心客户”,与亚马逊、思科和微软并驾齐驱。

  用于智能手机的大猩猩玻璃供应商康宁公司表示,该公司正在评估,该禁令是否影响其在中国台湾、日本和韩国生产的产品。康宁发言人称:“我们将密切关注事态发展,并评估该禁令是否影响我们在国外生产的产品。”

  而美国商务部发言人则表示,无论产品在哪里生产,中兴都不能购买。(李明)新浪科技

  最近一段时间,美国政府以半导体为由惩罚中兴通讯,半导体开始进入普通读者的视野。

  半导体在普通读者的心里,首先是二极管或者三极管等收音机用的零部件,但实际上其分类相当广。如果按照制造技术对半导体进行分类的话,可以分为:集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。企业不同,对半导体的分类也不太一样,日本企业通常更愿意将半导体分为IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)、VLSI(超大LSI)等。此外,也有按照其所处理的信号,分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

  上世纪70年代,日本企业致力于引进美国等国的半导体研发及制造技术,在80年代其半导体的生产与研发进入了鼎盛期。80年代日美贸易战争中打得最为惨烈的战场就是半导体。对美贸易战争战术的失败,加上进入90年代后期,日本企业体制的僵化,在新一轮半导体竞争中,日本开始败下阵来。到了2016年,日本企业唯一一家还能排名在世界半导体企业前十名中的东芝(第六名),也已经只能靠卖出这个业务才能维持自身的生存了。

  日本半导体走过了由盛而衰的过程。并不是日本企业不知道半导体有多重要,是这个国家的对美政策的失误,加上囿于曾经成功的经验,未能及时变动企业研发体制,就眼看着整个日本的半导体产业一天不如一天。

  想想在1995年,世界半导体企业前十中,NEC(第一)、东芝(第二)、日立制作所(第三)、富士通(第八)、三菱电机(第九)。2005年,东芝(第四)、NEC电子(第十)还能勉强维持。但到了2018年,东芝如果将其半导体部门销售出去后,日企半导体辉煌的时代也就彻底地翻过去了。

  从70年代引进技术到80年代小荷才露尖尖角,90年代进入鼎盛,2000年开始衰败,到如今需要靠“卖儿卖女糊口”,日本半导体产业走过了40年由弱向强、由强转衰的过程。

  半导体的开发,首先是从美国企业开始的。1970年,英特尔公司开发出了DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器,最为常见的系统内存)“1103”震动了整个世界。英特尔公司自然是半导体技术的重要厂家。很快日本企业参加到了英特尔公司的研发中,1972年,日企与英特尔共同推出了微处理器“4004”。

  1972年,日本企业能生产1K比特的DRAM,看到IBM推出的新系统需要比1K比特大出1000倍的1M比特的产品,几乎到了绝望状态。靠一个一个的企业在相当短的时间内完成这个任务几乎无望。当时对企业有很大号召力的日本通产省(现在的经产省),立即将富士通、日立、NEC、三菱电机及东芝召集了起来,成立了“超LSI技术研究组合”这样的企业联合体。通产省的官员直接负责相关项目的推进。从1976年开始的4年时间,日本国家对大型计算机使用的半导体做出的预算为700亿日元,其中国家直接拨款290亿日元,日本肯出人出资振兴半导体事业,和美国基本靠企业自己动手去研发,在这个时候两国的做法已经泾渭分明。

  日本国家及企业在初级阶段对今后如何研发半导体技术以及如何让相关制造设备国产化,均有明确的方针。这该是日本迅速超越其他国家的重要原因。首先,在技术方面,日本着重开发微细加工的制造设备,为了将容量从1K提升到1M,需要将半导体电路的间隔缩短,这需要拥有精密加工技术,也需要相关的设备,在通产省的指挥下,相关装备的研发推进得相当顺利。上世纪70年代,日本的半导体制造装备基本从国外进口,但到了80年代初,70%以上的装备日本已经可以自己制造了。

  另一方面日本需要提升硅结晶技术。如果拉出的硅结晶尺寸大,那么在加工晶片的时候就可以减少废品,一块晶片能发挥多种元件的功能。在基础研发方面,企业拧成一股绳,协作推进,到了具体生产的时候,则各家企业走各自的路子。由于产品几乎一样,数家企业能同时推出大致相当的产品,日本的半导体企业群既有制造技术优势,又能在国内进行更新设备及产品的竞争,技术水平得以不断提升,让世界开始对日本刮目相看。

  日本企业在上世纪80年代迅速形成了一个特点,就是其半导体产品价格极为低廉,能向世界任何国家提供相关产品。同时所有企业均能够保证自己的产品使用25年,以这样的条件向世界销售产品,在那个时代没有一家比得上,由此,日企迅速占领了世界半导体市场。1985年,日企与美国企业在半导体生产的市场占有率方面发生了角色的转换:日本第一,美国第二。至于欧洲等地企业,其总量在10%以下,几乎不具有市场意义。

  上世纪80年代中期,世界半导体的50%以上的产品是日本生产的,人们说“日本第一”的根据就在这里。

  我们看到,1985年英特尔公司宣布从DRAM制造中退出,只专心生产微处理器。

  美国对二次世界大战后日本迅速占领美国市场相当不满。在上世纪50年代,已经有日本生产的1美元衬衫进入到了美国市场,开始出现日美纺织品摩擦。到了60年代是钢铁方面的贸易摩擦。本来日本的钢铁技术很不发达,是美国帮助日本提升了轧钢的技术,但转眼日本就把钢铁产品投向了美国。从70年代开始,日本的家电大举进入到了美国市场,80年代则是关系着美国国家安全的半导体产品从日本涌进美国。

  美国动线年日本半导体产业的世界市场占有率超过美国后,1986年美国使用自己在政治、军事及外交方面的绝对力量,逼迫日本签订城下之盟——日美半导体协定。该协定就是要防止日本企业对美国的倾销,但日本企业在技术等方面的优势地位不容动摇。美国提出了数值目标,要求在日本市场必须有20%的美国半导体产品占有率,日本答应了这个要求。因为技术水平、产品质量摆在那里,硬性规定的市场占有率,不代表美国企业具有优势。日本不知道,美国的这项要求,让美国企业获得了喘息的机会,虽然美国企业在技术方面不能胜人一筹,但如果产品更新换代之后,美国企业就能反扑上来。

  日本企业以稳坐泰山的架势,持续地为计算机等企业提供低价及25年保质期的产品。然而市场突然发生了变化,手提电脑的出现,对半导体零部件的需求更加旺盛了,美国企业尽管一时还跟不上,但韩国突然蹦出了一个叫“三星”的企业,专门生产电脑用半导体。对于三星的研发及生产能力,日本企业一开始是看不上的,估计用不了多长时间,三星那个水平的产品就会被淘汰。日本企业对三星的绝对轻视,为其后来的失败埋下了伏笔。

  从生产方式上看,电脑时代的元部件生产方式发生了很大的变化,水平分工方式开始成为主流,日本企业喜欢的垂直分工体系愈发显得不能应对新局势了。此时ARM公司负责研发、而tsmc公司负责生产成为新生产方式中的大势,英特尔与三星的关系,也具有这种水平分工的特点。日本企业在半导体方面的研发与生产开始不能和世界其他企业相比,一个很大的原因就在于日本企业既要研发又要生产,研发的投资巨大,生产也需要不断更新设备。两方面都照顾不到的话,留下的只有落后了。

  到了1993年,原本被日企打败的英特尔公司,开始推出奔腾(Pentium),为以后微软的出现铺平了道路。日本在这个时候刚刚开始进入泡沫经济崩溃的阶段,僵化的垂直分工也让日本不能有所改进。

  兵败如山倒,到了上世纪90年代后期,人们听到的几乎就是日本半导体企业的败退消息。

  整理一下的话,大致在那个时期有以下企业发生了变化:1999年,富士通从DRAM事业中退出;2001年,东芝也从DRAM事业中撤退;2002年,NEC将发生赤字的半导体部门分离了出去;2008年,富士通将一直赤字的LSI事业剥离了出去。

  能接着干的企业,也只能抱团取暖。在DRAM业务方面,1999年日本成立了ELPIDA公司,主要由NEC和日立的相关部门组合在一起,2003年三菱电机加入了进来。在系统LSI事业方面,2003年日立与三菱电机组建了RENESAS(瑞萨)公司,2010年NEC的相关部门加入了进来。可惜这些弱弱联合企业的情况都很烂。2013年ELPIDA破产,最终被美国微软吸收合并。同年瑞萨改为日本国有。

  有些时候,人算不如天算。比如ELPIDA公司在手机时代到来前,为这个新时代的产品准备了最新的DRAM,其市场占有率很高,但手机市场线年的金融危机也随之到来,日元汇率升值,ELPIDA公司自身的财务出现破绽,有好的技术,却没有在市场上真的用起来。

  东芝挺过了金融危机,在闪存方面的研发,为智能手机、数码相机使用的半导体做好了准备,可惜东芝在核电方面的失败,让公司最后不得不将半导体部门出售给日美韩企业联合体。当然这个出售决定还需要中国政府最后给出的审议结果,在2018年5月底以前肯定还拿不到结论。东芝也希望尽可能往后推,这样半导体部门能多为东芝争取效益,东芝的日子也会好过一些。

  最后再赘言几句。日本企业在半导体方面并非一无是处。现在索尼在智能手机的相机方面保有CMOS传感器技术;瑞萨在汽车方面的半导体元件及三菱电机在控制电力方面的能源半导体技术,依然在世界上保有举足轻重的地位。

  日本企业因为国家政策的引导而在上世纪70年代及80年代非常强势,80年代中期则因日美贸易战而受到损害,90年代后主要受到了本国垂直分工的限制,开始走下坡路。美国、韩国等国的企业今后能一直保持在半导体方面的绝对优势地位吗?这也很难说。半导体更新快,设备投资巨大,基本上每4年便会有一次大的循环期(摩尔定律),而向更加精密、更大容量的发展。逐渐进入终极阶段,技术革新开始变得更加困难,技术本身也更难以通过封锁的方式维持。

  作者:权小星 近日,美国政府对中兴通讯发出出口禁令,引发舆论对于中国尖端产业自主创新的讨论,并激发了国人对于“中国芯”的思考。

  可以说,这场风波的波及范围,绝不仅仅局限于美国或中国;作为全球量产芯片行业的重要力量,韩国企业在世界市场上拥有一定的发言权。而笔者近日在韩国采访过程中,也有不少韩国方面的人士听闻记者来自中国以后,主动聊起有关中兴通讯的话题。

  众所周知,芯片产业所制造的产品虽然并非面向消费者的终端产品,却运用于电子产品、数码产品、通信设备等多个高附加值产业,是否掌握芯片的核心技术,也被认定为是否掌握高尖端产业命脉的关键点。

  三星能够从零出发成为量产芯片产业的领导者,绝不仅仅是一蹴而就,而是一部由三星主导、政府支持、市场联动的三部曲。韩国半导体产业协会的一位工作人员如此告诉笔者。

  说起三星,在许多人的眼中首先会想到的是智能手机、家电等消费类产品,很容易被人忽略的是,相比于以消费类产品构成的CE、IM事业群,三星研发半导体、量产芯片产品的DS事业预计在2018年一季度营业利润将达到11万亿韩元,占据三星该季度全部利润的七成。

  从全球来看,三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50%,并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手,高居芯片产业的龙头位置。

  追溯到上世纪70年代,在三星依靠技术含量较低的家电起家时,三星创始人李秉喆便开始在内部会议中,注意到了芯片产业“点石成金”的优势——影响家电性能的核心便在于芯片,从此多次提及开发芯片,并下决心投入巨资。

  当时全球芯片产业虽还处在高速成长期,不过该产业已被美国镁光、日本三菱、夏普等企业牢牢占据,美国依靠长期以来的系统集成的技术积累优势,日本依靠长期积累的应用科技等,具有明显的先发优势;而韩国当时的经济状态,虽然凭借朴正熙军政府的新农村运动获得巨大发展,但也仅能说得上是解决温饱;因此当日本三菱得知三星将开发芯片产业时,该公司CEO直接表态“对于GDP水平较低的韩国,半导体产业并不适合”,并在公开场合宣扬“三星不能开发芯片的4个原因”。

  此后,李秉喆一度向美国镁光及日本夏普派遣员工,以获得半导体产业的初期技术,不过过程并不顺利:镁光曾表示将以400万美元提供较为落后的产业链的设计图纸,但后来以偷看文献为借口反悔,并将三星方面人员赶出了镁光;夏普则虽然表面上应允三星的请求,不过实则严加看管,甚至不允许三星方面人员接近最新的生产线。

  “当时三星的研究员们,因为夏普方面连工厂的面积等基本数据都拒绝提供,于是只能通过自己的脑子记住某些细节,比如有一位研究员通过自己的手指间距离、身高及步伐数,记录工厂的大概面积及其他参数,(例如)工厂生产线步。”曾在三星半导体工作多年的知情人士向笔者回忆。“不过,这些数据,对于建设一个高科技的工厂,显然是不够用的”。

  此时,韩国政府向三星伸出了援手:一方面,上世纪50~60年代前往欧美发达国家留学的韩国学子,在韩国政府的吸引政策下,陆续回到韩国加入产业化过程,这也成为韩国学子的第一轮回国潮(有趣的是,第二轮回国潮也是因为半导体产业的发展);三星方面则没有错过这次机会,招聘了近140名人才,并用了将近2年时间向三星的工程师及高管们传授半导体产业的经验及技术;之后三星得以开始正式建造工厂并投入量产。

  韩国在产业化的过程中,推进“政府+大财团”的经济发展模式,并推动“资金+技术+人才”的高效融合;在此过程中,韩国政府更是推动了大规模的“国退民进”流程,将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化,并分配给大财团;与此同时,向大财团提供被称为“特惠”的措施,甚至为发展芯片产业,不惜动用日韩建交过程中日本向韩国提供的战争赔款。

  韩国的大财团发展模式,引发了许多上下游企业的共同发展;可以说,现在的韩国芯片产业正是由三星、现代(后改名为海力士半导体,并被SK集团收购)等企业的大规模投资,带动了整个产业的发展和兴起,这也是韩国经济发展的最明显特征。

  此后,韩国国内虽然发生了政治巨变,政权多次易主,但吸引理工人才的基本国策以及“政府+大财团”的经济发展模式并没有发生太大的变化。

  1983年,历经多年努力,三星的首个芯片工厂在京畿道器兴地区落成,并在投产后很快便开始量产64位芯片。很快,三星开发了256位芯片、486位芯片,并正式进入全球芯片市场的竞争中;仅时隔10年,三星的量产芯片市场份额直逼日本。

  1999年,韩国教育部为建设研究型高校,并最终打造具有国际竞争力水平的研究中心大学及具有世界特色的专业,耗费3.6万亿韩元及13年时间,发起“BK21”(BrainKorea21)计划,向580所大学、专业或研究所进行精准、专项支援。

  BK21以及此后进行的BK21+计划,沿袭了韩国一直以来的“政府+大财团”的产业政策,大规模鼓励企业及大学间的结合,并在选择BK21支援对象、专业的过程中,将是否进行有机结合纳入评选及评价的核心指标。在此影响下,韩国大学掀起半导体专业热潮,三星对于成均馆大学的投资以及半导体工学系的创办,也是在该时段开始的。

  2005年,成均馆大学与三星电子合作,创办半导体工学系,该系被指定为韩国教育部“创新型专业”,并每年为包括三星在内的韩国企业培养芯片产业的人才。

  此外,韩国政府指定芯片产业及技术为影响国家竞争力的核心技术,并致力于高度保障技术及产权。

  在韩国,半导体核心技术被纳入国家重点管理的技术范围当中,防止半导体技术的泄露、逮捕产业间谍,维护知识产权,是韩国情报机构近年来最重要的任务之一。

  芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业,其很难跳过一代芯片、进入下一代;而进入下一代的研发,则需要非常高的人力资本及研发成本,才能触发量的优势。后发企业刚刚开发了一代芯片,结果发达国家的先发企业直接降价,并投入新一代芯片研发。正因为这一系列怪圈,导致终端企业更加偏向于性能稳定且价格低廉的先发企业产品。没有足够使用量且背负大量投入的压力下,后发企业只能面临被市场淘汰的命运。

  而无论是三星的内部人员、业界人士乃至于竞争对手都承认,如果没有三星自身特别是企业家本人的主导作用,三星的芯片产业乃至韩国的芯片产业无法走到今天。

  可以说,三星死磕芯片产业的背后,有着李秉喆、李健熙两代企业家的拼命血拼。1983年,三星成功开发64位芯片,落后于当时最先进的日本技术将近5年(即便是到了开发1MDRAM时,仍然落后1.5年)。三星虽然于一年后成功量产64位芯片,不料却遇上了半导体价格史无前例的暴跌,先发企业依靠技术及成本优势,大幅降价,每片价格从4~5美元暴跌至最低时只有25美分,“而当时,三星生产64位芯片的成本是1.3美元,这也就意味着,每生产一片芯片,三星需要倒贴1美元。”知情人士告诉笔者。

  笔者查阅上世纪80年代后期的三星财报发现,三星电子当年亏损近3亿美元,股权资本更是全部亏空;在外界看上去,三星比任何一个竞争对手都输不起,也更没有继续加码的资本。

  1987年11月,三星创始人李秉喆去世;直到他倒下,都没有看到自己一手推进的三星半导体产业获得成功。而半导体,既是父亲没有完成的一大遗愿,也成为了摆在新任三星掌门李健熙的“心头之患”。若换成一般企业,可能在此刻会选择放弃;而李健熙选择了“豪赌”。

  李健熙的“豪赌”体现在两点上:一是对于人才的选拔。李健熙曾对外声称:“我的一生,80%时间都用在育人选贤上。”现在,三星已经建成覆盖全球数十个国家和地区的三星综合技术院(SAIT),并每年巡回在各个国家推行专家制度,在派遣优秀人才出国的同时,还在包括中国北京大学等多所海外知名高校开设专场招聘。

  知情人士还向笔者举了一个例子:上世纪90年代初,三星曾面临被美国控诉倾销的情况;结果当时的三星掌门人李健熙敏锐地抓住克林顿总统重视硅谷的特征,向美国派遣人员进行大规模游说,对象包括美国白宫、议会、贸易及科技部门的有关人士,并表态“如果三星无法正常制造芯片,日本企业占据市场的趋势将更加明显,竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格,对于美国企业将更加不利”,最终美国仅象征性向三星收取0.74%的反倾销关税,三星最终度过了这场危机;此后,三星开始重视对外宣传,并建立了覆盖全球的公关及宣传团队。

  “三星在韩国企业中,最早了解到国际化的过程中需要拥有全球化团队的必要性;如今,三星拥有最领先的一套全球性的公关团队,这套团队不仅针对韩国国内,更是面向全球的受众。”这位知情人士补充说。

  2002年的国际半导体学术会议(ISSCC)上,三星更是在“每18个月芯片上的晶体管数量就会翻一番,而成本却下降到一半”的摩尔定律的基础上,提出“每12个月芯片上的晶体管数量就会翻一番”的新定律,并准确预测这一系列的芯片产业变革将起源于移动终端、数码家电等非PC领域,并以时任三星电子半导体总管社长黄昌奎的姓,取名“黄定律”(Hwang’s Law),震惊世界。

  这一举动也意味着,三星在量产芯片产业取得巨大成就:成功脱离由美国企业设置的技术壁垒,从后发企业跳跃成为先发企业,并开始引导产业发展。

  此前,笔者曾与供职于韩国通信运营商的业界人士谈起中企进入境外通信设备市场的事情,该人士表示“承认中国通信装备在性能上,已经接近于国际水平”,但“从现在的局势看来,要决定使用中国设备的公司,应当考虑好准备如何处理和美国的关系”。

  从三星的例子中,我们不难看出,若没有三星自身的产业一体化的战略及企业内部的决策,三星乃至韩国芯片产业也很难获得成就。

  “虽然三星的半导体产业也存在一些问题,比如三星在系统半导体等非量产芯片行业,仍然处在为设计的芯片提供代工服务的阶段,很明显,代工并不能使三星掌握核心技术。不过没有人可以否定近几十年的发展;可以说,三星若没有持续性的投入,那么三星的半导体产业无法走到今天。而投入的背后,则体现的是三星高层坚定的信心;在过程中,重要的是:投入的重点在于持久,而非一次性的投入;毕竟,创新要以足够的信心为基础,而投资,才是体现信心最好的方式。”知情人士总结道。

  另外,近年来三星消费产品在全球范围内的销售量上升,一定程度上也为三星继续在芯片产业进行投入提供了重要的基础,而非源自风投、基金的投资。

  可以说,三星的逆袭背后,是市场化力量的成功,也是三星构建以三星为核心、上下游韩国企业共同打造及构建重点扶持、长期计划所得来的成功;在此过程中,三星、政府、高校乃至许多奋斗在一线的工程师、研究员,缺一不可。

  固然,中兴事件对于中国芯片产业乃至中国科技发展史,都是一场痛苦的教训,但我们也不应太过悲观,毕竟,我们看到了受制于人所带来的严重后果,我们也从此知道了“中国芯”应当改进、应当进步的方向。

  2018年投中集团上海年会上,投中集团管理合伙人马峻向PE/VC界大咖们抛出了一个问题:为什么中国的VC没有往芯片方面去投资?

  这是八天前美国制裁中兴事件以来,中国投资界对芯片、半导体行业遭遇的突如其来的变化,向投资业界人士是否应当对科技创新承担必要的责任,发出的第一问。

  时间点很是凑巧。摩拜、美团等商业模式创新的公司,刚刚以令人砸舌的估值转让股权,而中兴被制裁事件,让舆论对于投资界,尤其是创投界过于追逐商业模式创新,冷落技术创新提出了质疑和批评。创投大咖们的话语语境中,扶持商业模式创新,几乎成了扶持技术创新的对立面。

  2018年投中集团上海年会上,至少有一半的演讲和讨论嘉宾提到了“芯片”和中兴事件,无论芯片和半导体会不会成为PE/VC 界真正的投资风口,至少它让创投界回到20年前去复盘当年投资或不投资半导体的投资决策,以及反思创投界对于技术创新的孵化和扶持的责任意义。

  有意思的是,2017年投中集团年会的热词“共享经济”,已经“下架”,到了今年,前来参加的创投界大咖们,纷纷对“共享”二字避之不及。

  今年年会最热话题当属“芯片”。创业圈关于风口最新的段子说,中兴事件后,创业者们纷纷将商业计划书的关键字,由“区块链”改成了“芯片”,其他内容则原封不动。段子调侃的是创业者们追逐风口的变化之快。

  深圳市恒泰华盛资产管理有限公司董事长郝丹透露的信息也印证仅仅几天,投资市场已经出现了“芯片热”:恒泰华盛前两天参加一个半导体项目的竞拍,发现一个还不错的半导体项目,瞬间溢价1-2倍。“这个市场(半导体)已经变成了僧多肉少的市场,短期来看,这个(热点)会继续持续”。

  不少投资界人士认为,这是对过往过度追逐模式创新的“一种纠偏”。达晨财智总裁肖冰就认为,过去几年,大量的钱投向了很窄的赛道——商业模式创新里面。因为创投行业总是短视地希望投资迅速见效,“巴不得几个月催肥一个企业,一、两年的时间就上市”。而大量科技创新类企业嗷嗷待哺,“(科技创新类企业)需要我们,而且是我们大显身手的时候,我们的机构却忽视了(对他们)的投资,这正是我们需要反思的地方”,肖冰说。

  一个被普遍拿来举例的就是共享单车,不少PE/VC大咖反思,共享单车、团购等模式创新消耗了创投行业大量的资金,以及社会资源,“现在反思正及时。”

  启明创投是摩拜单车C轮和D轮的投资者,大咖们所提及的“反思”,启明创投主管合伙人甘剑平并未“接招”。作为股东和投资人,甘剑平试图从资本回报的角度澄清对舆论狂潮下的摩拜单车“误读”:“摩拜是一个(投资)成功的案例,它给我们的IRR(内部收益率)有百分之几十,作为股东,我要为摩拜的管理团队点赞,感谢他们在很短的时间内给予我们很好的回报。”

  马峻的芯片投资问,引来了大咖们从投资历史、中国半导体业现状来解释为什么PE/VC不投芯片业。

  半导体专业出身的凯旋创投执行合伙人周志雄指出,2000年左右,半导体在美国的投资界眼中还算一个不错的行业,到了2010年,美国的VC界已经不投半导体产业了。这是因为芯片的应用层面都在中国和韩国,美国的资本市场已经不支持芯片行业了。就中国投资界而言,中国的资本市场需要的是“profit”,所以中国也冷落了基础性的芯片企业。

  原IDG资本合伙人、火山石资本创始人章苏阳认为,这种冷落是正常的,以中兴事件来从道德上谴责PE/VC行业,缺乏合理性。历史地看,20年前,中国的VC行业刚刚起步,“1亿美金的基金就是大资金,芯片行业投资大,资金集中度要求高”,所以今天看到的芯片企业VC埋伏的不多。

  同时,芯片行业产生的是平均利润,不产业垄断利润,投资其他行业比芯片更容易产生回报,章苏阳总结:“只要这个情况(投入产出率低,尤其是相对投入产业率低)依然存在,PE/VC投芯片企业的就一定少,(芯片技术的投资)一定是属于国家和政府大资金做的事。”

  “资本是逐利的,无可非议”,章苏阳替投资界辩解,并呼吁舆论理解PE/VC行业。

  DaoCloud联合创始人陈齐彥则把以芯片为代表的基础产业上升到了“大国重器”的地位,他提到作为民营企业投资这类产业的非现实性:“像信息技术、电子化技术坦率讲都是重资产的投入,任何一个民营企业,甚至一个国企去投都要面临巨大的财务风险,更现实的情况是,也没有人才集聚的效应,所以(大国重器的)投入应该是一个国家意志。”

  对于基础性研发的行业,即便国家主导发展和投入,路径也是有讲究的。前美国富达投资中国总裁杨晓冬以NASA(美国航空航天局)项目的例子来说明在技术研发这一块的“院校、NASA、企业”金三角的生态模式。“NASA会把项目给到学校,学校研究好了再应用到企业当中。整个生态是完美的,而高科技方面,美国政府是最大的采购商。”

  杨晓冬不太同意将高科技产业投资的棒直接交给国家。他认为,国家要做的,是在税收、知识产业保护方面给创新者提供培育土壤:“真正把钱用在刀刃上,是国家通过基金给到VC,由VC去发现和投资给那些想改变世界和人类命运的人。”

  金沙江创投董事总经理朱啸虎的观点更着眼于未来,他相信,商业模式创新,使大家都能赚到钱,再回馈工业,从而回馈技术,即“贸工技”的老路,“这是一条比较现实的路径”。

  “贸工技(外贸-(--流通环节)-工厂(生产环节)---技术研究(科研环节)”,是上世纪80、90年代,中国以后发优势赶超欧美发达国家的一种企业发展战略。即以流通领域,也就是贸易领域为推动,通过获取市场上的需求反馈信息,让工厂在生产环节中来调整产品,继而倒推技术部门的研发和革新。华为即是典型的以“贸工技”起家,后来转型高科技的一家公司。

  光速中国创始合伙人韩彥在硅谷的体会佐证了朱啸虎乐观态度的合理性。他看到,滴滴、华为等企业取得创新优势之后,都会在硅谷呆上一个月,干什么?面试,每天面试20多场。“所以我预见未来10至20年,会出现华人高科技人才大批回流中国的景象,未来技术革新的希望在中国。”韩彥的见闻,正暗合了朱啸虎先赚钱,再抢人,才能占领技术制高点的逻辑。

  投模式创新,还是投技术创新,反映的是投资界对于短期回报和长期回报的不同看法。创东方董事长肖水龙更多的是给投资界打气,“投资商业模式创新的这波浪潮已经过去了。创投界人士有企业背景的很多,对技术不应该惧怕和恐惧。投资赚钱固然重要,但沉下心来坚守(价值观)更重要,因为坚守就能获得回报。”第一财经

  美国突如其来的一记重击,把芯片产业拉到了阳光下。不过,虽然国产芯片概念股一片暴动,但显得后劲不足。记者通过查阅相关芯片概念股的产品技术后发现,现阶段的国产芯片技术,根本无法替代中兴通讯(31.310, 0.00, 0.00%)急需的通信设备和手机两方面芯片需求。因此,芯片概念行情仍属于炒作行情,理性投资者应注意回避。

  中兴通讯是以通信设备制造起家,进入手机制造领域主要是为了为拓展电信运营商市场;根据2017年年报来看,以通信设备为主的运营商网络营收占总营收的58.6%,而以手机业务为主的消费者业务占比为32.4%。

  中金公司分析师对此分析,这对中兴通讯的直接影响有两块,通信设备和手机。通信设备的核心零部件中,基站有的零部件是100%来自美国公司;中兴通讯有1-2个月的备货,如果不在这个时间内达成和解,会影响中兴通讯设备的生产。这对电信行业,特别是中国运营商网络建设会造成影响,影响未来5G建设。在中兴通讯营收结构中,运营商网络占比58.62%。

  中信证券(19.240, 0.71, 3.83%)认为,由于中兴通讯的基带芯片、射频芯片、存储、光传输产品、数据通讯产品、手机终端产品均来自美国(见图1),短期内影响重大。已有订单的交付、订单的新获取都将受到很大影响,预计交付、回款都会受到影响,是否会因为延迟交付导致客户侧的罚款需要根据披露的进一步信息判断。

  国泰君安(17.790, 0.35, 2.01%)证券发布研报称,在当前时间点美国找到理由对中兴通讯进行处罚,虽然有公司自身存在问题,但更为明显的是国家层面的施压。美国正是找准了我国高端通信元器件几乎完全依赖美系供应商的软肋,在5G发展的关键阶段痛下杀手。

  无独有偶,上世纪70年代初,美国从贸易顺差国变成了贸易逆差国,而日本高度发展,当1985年NEC在半导体销售额上首次超过美国企业,跃居世界首位;为了制止日本的崛起之势,美国向日本发起了贸易战。

  美国多次运用“一般301条款”及“超级301条款”,截至1989年,美国贸易代表总计向日本发起了24例301条款案件调查,日本政府几乎都做出相应让步。无论是日本80年代之前强盛的重工业,还是80年之后产业转型后发展势头强劲的汽车、家电、半导体等轻工业,都受到美国301调查的强烈冲击,出口额大幅下降,GDP增速持续放缓。

  抗不住美国不断施加的压力,日本政府最终于1986年妥协并签署了《日美半导体协定》,承诺自主限制出口和在日本市场接受外国造半导体。这被认为是日本半导体走向没落的原因之一;日美贸易战最终以日本失败告终,日本经济也从鼎盛一时走向停滞的泥潭,陷入所谓“失去的十年”。

  “中国制造2025”,是我国政府实施制造强国战略第一个十年的行动纲领,旨在通过“三步走”实现制造强国的战略目标。近年来美国一直是中国最大的逆差国,随着我国产业结构的升级,中美贸易逆差或将导致不在局限于中低端产品,这对美国本土各行业的发展可能形成较大的威胁,强烈的危机感或致使其采取一系列严格措施打压、限制中国出口。

  对于国内芯片行业而言,通过美国此次制裁事件,让中国芯片行业更清楚地认识到自主发展的必要性;正是在这样的共识下,4月18日,芯片概念股全线暴动,市场普遍认为中国芯片行业将迎来自主可控、国产替代的机会。

  涨幅排名第一的兆日科技,公司是一家以现代密码技术的研发和应用为核心的票据防伪企业。主要产品包括用于金融票据防伪领域的“电子支付密码器系统”、用于票据防伪系统的密码芯片以及用于税务发票防伪的税控安全组件等。

  国民技术公司是国内专业从事安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案的企业,主要产品是安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片等。

  鼎信通讯公司一直致力于载波通信技术于在国家智能电网领域的应用推广及其它领域的应用拓展。公司主要产品是电力线%,目前处于电力线载波芯片行业的龙头地位。

  汇顶科技公司致力于人机交互技术的研究与开发,包括芯片设计、软件开发、以及向客户提供完整解决方案,并成为全球领先的电容式触控芯片及解决方案供应商;主要产品为指纹识别芯片和电容触控芯片。

  紫光国芯,公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,是目前国内集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司主要产品智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势。

  晓程科技(7.030, 0.21, 3.08%)公司是国内规模最大的电力终端载波芯片供应商,主要产品包括集成电路和电能表,电能表是自主研发的集成电路的下游应用领域。

  综艺股份(8.020, 0.16, 2.04%)公司是国内领先的太阳能(5.300, 0.09, 1.73%)光伏系统集成供应商和最大的海外光伏电站建设运营商;主要产品是新能源、太阳能电池电站、智能卡等产品。

  记者通过查阅相关芯片概念股的产品技术后发现,国产芯片的大多应用在消费类、电力类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中,国产芯片距离国际一般水平差距较大。现阶段的国产芯片技术,根本无法替代中兴通讯急需的通信设备和手机两方面芯片需求;国内芯片企业还处于发展阶段,研发期间需要企业持续投入,市盈率动辄百倍或亏损,业绩很不稳定。

  4月17日,美国政府发出禁止美国公司向中兴通讯销售零部件的禁令,这是近期中美贸易摩擦背景下的又一件大事。

  根据《纽约时报》披露,中兴用于电信网络基础设施的产品,以及它的智能手机,使用了大量美国零部件,集中在芯片制造商高通(Qualcomm)的微处理器、康宁(Corning)的玻璃和杜比公司(Dolby)的声音技术。

  就在今年3月份,美国总统特朗普发布行政命令,以国家安全为由叫停了博通(Broadcom)对高通(Qualcomm)的收购案,此举已经传达出了一个非常明确的信号:美国将会通过打压中国科技的方式来抑制中国的贸易活动,并以防来自中国的竞争对手削减美国在通讯和移动处理器领域的战略优势。

  此次对中兴开刀,和上述的目的如出一辙,即便没有中兴,也会有其他来自中国的企业中招。只不过中兴刚好是国企,又极度依赖来自美国的产业链支持,而且恰好还是全球排名很靠前的通讯企业罢了。

  此次美国虽然以违反美国规定为由对中兴实行零部件禁令,但若将此事件放在中美贸易摩擦以及政府实施制造强国战略的《中国制造2025》计划背景下,则又有另一番解读。

  在中美此次贸易摩擦中,海内外媒体普遍认为特朗普是为了要抑制《中国制造2025》,比如美国拟对中国产品加征的关税将集中于先进技术产品,包括自动化机械工具、太空设备、航空、海洋、高科技运输、新能源汽车和设备、农业设备等。

  中国工程院制造业研究室主任、战略咨询委委员屈贤明曾展望,到2025年,中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三大产业将整体步入世界领先行列,成为世界第一;高档数控机床、机器人、航天装备等大部分领域和优先发展方向步入世界先进行列。

  如果上述目标都能够达到的话,那对于美国势必形成竞争,威胁到其在工业界和科技界的地位。

  回顾中国近几十年来的发展历程,从美国的角度来看,前几十年因为意识形态的对立,再加上美国一向习惯了全球霸主的地位,很难将这个积弱多年的中国看成对手。当中国因为人口红利慢慢成为世界工厂时,虽然从中国的角度来看获得了一个发展的黄金时期,但因为制造业大多集中在劳动密集型的低端产业,所以很难对美国产生实质性的威胁,就像出口上亿衣服裤子换一架飞机这样极端的案例,在当时的美国看来,再多的低端产业也无法动摇它的地位。

  然而当中国的产业开始逐渐转向升级、科技产业迅速发展并提出了建设制造强国的目标后,美国终于开始意识到谁才是它未来真正的竞争对手,这也是当前中美贸易摩擦的根源所在。

  如前面所述,“禁令”的目标不仅仅是中兴,它针对的其实是整个中国电子、通讯行业。而且这个“禁令”一旦真的实施起来,其杀伤力是非常巨大的。

  我们以中兴为例,在中兴手机中,有25%~30%的零部件来自美国供应商,其中手机芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、手机玻璃、操作系统、光学元件等这些最核心的零部件都来自美国供应商,且基本很难找到同等替代产品。也就是说一旦“禁令”实施,方针扶持 福建云霄构成百亿LED产业链,那么中兴手机短则一个月长则三个月恐将陷入产品难以为继,面临延迟交货的境地。

  华为目前也有自主设计研发的芯片海思麒麟,并且出货量在全球智能手机市场上占据了不小的比例。但是海思麒麟目前也仅仅是实现了中间设计环节的自主,其他在架构和生产这首尾两端依然受制于人:海思麒麟芯片架构采用英国的ARM公版架构,生产由台积电代工。

  在芯片这个信息工业时代最 耀眼的明珠上,来自美国的“禁令”对中国来说其实也并不完全是坏消息,它起码让中国企业明白了一点,不能再完全依赖国外进口,需要实行“养狼计划”了。

  如同中国乒乓球队在全球范围给自己培养对手,来激励国内球员不断进步,中国的高端制造行业也需要在芯片制造领域培养一批狼一样的团队,让美国的垄断巨头感受到压力。

  其实在这方面华为就堪称国内企业的标杆,虽然它旗下的海思麒麟芯片仍然在部分地方受制于人,但它投入巨大财力进行芯片的研发设计,其成本远高于购买国外高端芯片的费用。只有当国内企业的芯片达到或接近国外同等产品实力时,才能在同上游供应链的国际合作中拥有更大话语权。

  要做到这一点其实是很难的,在拥有更便宜更好的产品时,放弃更高的利润,选择投入巨大的自主研发,这确实要顶住很大的压力。而且对类似芯片这种在国际市场已经形成固定格局的产业来说,新入者还要顶住来自传统巨头的价格战压力,三星内存前段时间疯狂涨价,在国产内存即将投入生产后又大幅降价就是这样的道理。

  此外,当前的芯片行业发展对处于追赶中的中国来说也是最好的时期。目前“电脑性能每隔18~24个月翻一倍以上”的摩尔定律正在逐渐失效,芯片升级正处在更难突破的瓶颈期。领跑者已经放慢脚步,这对于追赶者来说无疑是好消息。

  中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,2017年进口芯片达到历史新高的2601亿美元。高通、博通、美光等巨头有一半以上的市场销售额是在中国实现的。

  由于巨大的中国市场,在对中兴发布禁令之后,高通股价下跌1.7%,中兴供应商Acacia Communications等美国光学零部件公司的股价跌幅更大。

  基于此,美国对中兴的禁令很难再行扩大,但这并非意味着美国对中国的技术压制就止于此,接下来极有可能采取更多的手段:如继续限制对中国技术输出,此前贸易摩擦和对中兴的禁令都是限制产品的出口,这也会使美国本土企业面临极大的收入增长问题,接下来极有可能将出口限制转为更严格的限制技术输出,或者要求中国企业支付更高昂的专利转让费。此外,此前还发生过在资本的催化之下,国内企业到国外抢购技术企业的现象,未来恐怕会面临更高的门槛。

  在这种情况之下,中国企业更是不能有任何懈怠,唯有积极投身新技术的研发,才能获得下一阶段发展的通行证。

  中兴通讯日前被美国商务部处以7年出口禁令,到2025年3月13日为止,在该国科技管制清单上的科技、软体与产品均不得直接或间接从美国出口给中兴通讯相关企业、代理人、继承人与员工。美国商务部的打击面可说是滴水不漏,只要跟中兴有关的任何人或组织,都将难以取得美国科技管制清单上的软硬体。

  此事在大陆媒体上已引发广泛讨论,一般认为中兴违反规定在先,又没有确实遵守2017年与美国商务部签订的和解协议条款,并一再欺瞒、误导美国商务部的调查工作,是导致美国商务部痛下杀手的原因。但由于时值美中贸易大战之际,也有人认为这是整个贸易战中的一个子战场,中兴则是被美国拿来做火力展示的牺牲者。

  另一方面,在美国商务部所取得的中兴内部文件中,明确记载了华为如何出口产品到名列禁运国名单的国家,又能有效躲过美国查核的作法。该文件认为,中兴应该参考华为的作法,修改自己的作业流程,方可降低被美方查获的风险。由于这份文件已被美国政府查获,华为日前也被美国商务部行政传唤。华为接下来能否全身而退,或是会受到美国商务部何种程度的裁罚,还有待观察。

  按照中兴过去的财报资料与业界估算,由于中兴的库存金额通常仅略高于一季的营业额,关键零组件的库存量则大概在一到两个月之间,因此在美国商务部的禁令生效后,该公司的产线可能在第二季结束前就会面临停摆,到2018年第三季就无法正常出货。

  虽然中兴高层已出面澄清,该公司的核心芯片是自行设计的专用芯片,不会有断货问题,但考量到基地台等通讯系统内含有大量高速类比元件,例如高速ADC、低杂讯放大器( LNA)、串列/解串列器(SerDes),这类产品与核心技术,基本上是掌握在国际类比大厂手上,而且是在自家晶圆厂内生产,鲜少外包给晶圆代工业者。因此,中兴高层的喊话究竟是安定市场信心,还是手上真的有牌可打,还有待观察。

  但无论如何,对中兴的管理阶层而言,当务之急除了尽一切努力跟美国政府斡旋,争取转圜空间外,透过其他非正式管道取得必要零组件,以延长产线正常运作的时间,也必然在鸭子划水中。

  按照美国的司法与政府体制,中兴要透过法院审理的方式推翻商务部禁制令,可能性微乎其微。因为商务部之所以执行禁制令,原因在于中兴违反2017年双方签订的和解协议条款,而非中兴违法出口管制品给北韩、伊朗这些陈年旧案。不管中兴提出的上诉理由为何,在尊重契约与一事不二理的原则下,美国司法体系恐怕不会接受中兴的上诉,即便接受,中兴的胜算也不大,而且缓不济急。

  中兴比较有可能的解套办法有二,一是说服美国商务部网开一面,二是寻求川普总统以行政命令修改商务部的裁决或影响其执行,但这会引发极大的政治争议,特别是在美中贸易战情势不断升高之际,川普若以行政命令帮中兴解套,中国大陆必然要在其他方面做出极大让步。因此,大陆科技业内与相关媒体普遍认为,中兴可能很难熬过这次生死劫,除非中国政府出手相救。

  另一方面,藉由中兴事件检讨大陆半导体产业政策的议论也不少,因为这次事件再次暴露出中国大陆科技产业对芯片、制程设备、材料、EDA工具的掌握度极低,只要美国一出手,大陆科技业的发展就会面临极大压力,甚至难以为继。经过这次教训,中国政府必然加强引导资本进驻半导体相关产业,而不是让资本去挹注在外卖、共享单车这类商业模式的创新上。商业模式的创新做得再多,无助于建立中国大陆在半导体领域的核心实力,更何况大陆许多专注于商业模式创新的新创公司,其实是无法永续经营的。

  另一方面,中国政府应该也会意识到,要砸钱发展半导体,砸的方法可能得更细腻一些,而且要更有识人之明,选对操盘的人。近几年来,大陆为了挹注半导体产业发展,中央跟地方政府总共准备了数千亿人民币银弹。这么大笔资金,自然引来各路人马觊觎,但其中大多数握有政府补助资源的主事者,不是想用购并的方式取得技术,就是想复制改革开放以来,用市场换技术的成功经验,鲜少有愿意自己从最底层开始,一步一脚印进行技术研发的实业家。

  其结果也很明显,以紫光集团为首,银弹充沛的购并派在世界各地到处寻找购并标的,引得产业秩序大乱,各国政府也开始对中国大陆资本在科技业内大举购并产生警觉心,并屡屡以政治手段干预,使得用购并取得技术的效果不如预期。紫光集团经营团队大换血,也显示这条发展路径有其问题存在。

  用市场换技术的作法虽然可行,但由于大陆对知识产权的保护力度不足,又常常要求外商必须跟本地业者合资,只有少数例外可以独资在中国大陆设立公司,因此外商对于在大陆投资,总有一些顾忌。另外,瓦圣纳协定的存在,也使得大陆很难用市场换到某些敏感却又关键的先进技术。

  华为之所以在科技产业内备受尊敬,甚至是敬畏,原因就在于他们是硬底子的技术公司,很多技术都是货真价实的自主研发。也因为这样,华为的路走得比大多数大陆科技公司更长,也更远。如果有一天,华为为了实现设备零组件全面自主供应,将芯片设计团队的重心从数字SoC拓展到高速类比,甚至为了生产自己需要的模拟芯片而盖了8吋晶圆厂,变成货真价实的IDM,笔者也不会太意外。华为的规模够大,追求技术自主的执着,在中国大陆也很难找到第二家。

  华为的半导体路走到今天,已经是第27个年头。海思半导体的前身--华为积体电路设计中心成立那年,台积电才四岁。看看华为在半导体领域一路走来的辛苦跟今天的成就,谁说半导体业有弯道超车这回事?如果大陆半导体产业发展政策制定者从华为的典范上学到什么东西,并且落实执行,台湾半导体产业才真的是麻烦大了。

  中兴遭到美国商务部处以禁制令,固然在大陆科技圈造成轩然大波,但台湾的科技业者似乎只当作聊天的谈资,这点其实很危险。中兴跟台湾半导体供应链的关系不深,对台积电、联发科的日常营运影响不大,当然是其中原因之一,但倘若台湾的电子业界都以为可以轻松置身事外,那就错了。

  前文提过,遭到美国禁运之后,对中兴而言,如何透过其他管道取得被禁运的必要零组件,尽可能延长生产线正常运作的时间,是攸关该公司生死存亡的关键。台湾跟香港曾是中国大陆取得西方电子零组件的重要管道,如今也还有一定的重要性。除了台湾的半导体元件代理商之外,台湾众多电子制造业在大陆设立的生产基地,也备有大量电子零组件库存,其中当然有被列在管制清单,不得提供给中兴的品项。

  事实上,许多被美国政府管制的芯片,大都是由大厂提供,而针对这些较为敏感的产品,芯片供应商不是直接出货给代工厂的客户,就是出货给代工厂,或是只交给具有一定规模以上的大型代理商销售。小型代理商,甚至跑单帮的贸易业者,基本上拿不到这些敏感芯片。

  因此,中兴若想透过台面下运作,取得这些芯片零组件,必然得从代工厂或大型通路商下手,看看有没有利用

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