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ag88环亚国际娱乐平台蓝光倒装 PK CSP,谁才是COB技能的未来?
来源:http://www.lgbtdome.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-08-15 22:06

  蓝光倒装 PK CSP,谁才是COB技能的未来?

  【LED网讯】经过近几年的价格拼杀后,正装COB商场逐步趋于理性,可是价格战是商场的规则,而现在正装COB的降价空间的已非常有限。

  为了抢夺更多的市占率,一起转嫁本钱压力并跟上未来商场,许多COB封装厂商纷繁布局的倒装,与此一起,也呈现了不同种的倒装COB技能。

  而现在商场上干流的倒装COB技能有两种:一种是先喷涂荧光粉,变成白光,再上到基板上的倒装CSP芯片组合技能;第二种是先贴蓝光芯片,再喷涂荧光粉的倒装蓝光芯片组合的COB技能。

  那关于这两种COB技能,终究谁更优呢?采访了行业界9位大咖,谈谈当时这两种技能的未来。

  "现在倒装蓝光芯片组合与CSP芯片组合老练度不相同,孰优孰劣,欠好判别"。ag88环亚国际娱乐平台德豪润达副总裁莫庆伟博士以为,在未来适当长的一段时刻里,倒装蓝光芯片会是干流。

  其实,关于两种技能,追根究竟仍是于CSP和倒装蓝光芯片。有“感觉”的LED台灯,就这两种芯片技能开展来看,倒装蓝光芯片要比CSP开展早几年。现在倒装蓝光芯片技能现已逐步老练,许多企业也纷繁推出了产品。

  但CSP技能尽管也有产品出来,可是还处在一个初阶阶段。所以莫庆伟博士以为蓝光倒装COB在未来很长时刻里是干流也贴合这两个技能当时开展的现状。

  当然,任何产品或许技能的开展是跟商场挂钩的,所以也没有肯定的事。正如隆达电子营销事务工作群副总经理卢金钰博士以为的那样。

  倒装COB会因倒装封装架构各家特点的不同, 衔接到COB基板挑选也存在差异化, 其标准与出产上的优势也就不同,可是各有技能长处以及现阶段须战胜仍可改进的项目。

  可是关于与商场衔接上,隆达电子尽管具有两者制程量产才能, 可是怎么断定更适切运用于COB的技能,是站在满意客户制品规划与出产视点来挑选开发计划的。

  所以也欠好说哪种技能更好,更多的是看客户需求。当然技能自身是否习惯客户需求,也看这个技能是否能够做到更好。对此,普瑞光电亚洲高档副总裁文建华表明,这两种技能的运用商场是彻底不同。

  由于CSP LED组成的面光源在配光方面有显着的下风,光斑的均匀度和色彩的共同性都很难与倒装蓝光芯片比较,并且CSP的灵敏性也比较低。

  可是跟着技能的开展,CSP的本钱优势会逐步显露出来。所以CSP的COB会更多的作为CSP厂为客户定制化的模组,用在一般照明范畴。

  对此,硅能照明总经理夏雪松表明附和,其以为倒装蓝光和CSP倒装应区别于运用的产品及工艺要求,两者各有优势。

  倒装蓝光技能老练这是当时的现状,可是并不代表CSP的技能距离很大。其实从LED的开展来看,新技能的老练周期越来越短,并且新技能存在着前一代技能无法做到的优势。

  对此,江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌就表明,CSP芯片组合将更多以模组模块方式呈现,在运用便利相对要灵敏,可广泛运用于LED产品部分。

  倒装COB产品首要运用在筒射灯部分相对常见,在LED运用商场会有些穿插,现在来看CSP模块相对在运用部分略占优势,可是许多遍及还要看未来CSP芯片模块与倒装COB性价比。

  CSP确实存在它的优势,可是也存在一些问题。对此鸿利光电雷利宁表明, "现在CSP组合COB工艺极端简化,出产效率高,但光色共同性差;而倒装蓝光芯片组合光色共同性好,工艺相对老练,易完结"。

  也正如Luminus我国区出售副总裁房宁所以为的那样。这两种组合,从本钱上说,CSP芯片能够许多标准化出产再灵敏进行组合,适用性会比倒装蓝光芯片COB高,但会存在CSP每个单点色彩共同性的细小差异,导致终究经过二次光学的作用较差;

  而倒装蓝光芯片COB的原理与光学规划与正装COB根本共同,能够最大化的运用现有的光学组件及取得与现在正装COB相同的洁净出光。

  除了色彩共同性问题外,升谱光电副总经理尹辉还弥补表明,尽管这两种技能方式都是LED封装开展的一个趋势,但却在设备投入上比较大,特别CSP更多在芯片厂完结,所以小规模封装企业在投入时就比较慎重。这两种产品都是很有潜力的产品,但商场承受度以及运用还需要时刻消化。

  一起CSP也存在着深圳新月光总经理邹义明所说的,比倒装蓝光芯片的工艺制程要求高,产品首要以进口为主,价格偏高的问题。

  当然CSP作为一项LED的新技能,其存在一些问题是很正常的,可是跟着技能的老练度越来越高,许多问题就会得到解决。

  可是不管怎么说,这些COB的我们们,都以为倒装是趋势,至于蓝光芯片仍是CSP芯片组合,仍是交给时刻为最佳。(文/ Skavy)

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